有机硅灌封胶的使用方法和应用领域

有机硅灌封胶可分为缩合型双组份灌封胶和加成型双组份灌封胶两种，缩合型灌封胶的配胶比例是10:1，需常温固化；而加成型的灌封胶的配胶比例是1:1，可室温固化也可加温固化。有机硅灌封胶的使用方法和注意事项，耀能公司工程师来和大家解答和分析 ：采购回来的灌封胶，首先要看一下产品的包装标签，了解一下灌封胶的生产日期和保质期和存储条件等，然后按要求的方法和规范来使用有机硅灌封胶。混合之前，耀能公司建议A组份和B组份需要进行充份的搅拌，因为胶料中的导热材料存放后会有沉淀的情况，搅拌后使用，导热效果和混合效果会更加优异。

使用时根据需要用量，按重量比A:B=（100：100或100：10）随配随用。混合时，请加胶料充分搅拌均匀，脱泡（可真空或静置）后即可进行灌封施工。灌封施工前，请清洁元器件表面的灰尘、油污、水份等杂质，并保持干燥。

生产过程中应加强通风和个人防护方面的工作，严禁明火、并远离火源和热源。搬运时轻装轻放、包装盖应及时盖好，用过的工具、设备等应及时清洗，以备下次再用。灌封胶在使用中切勿使胶料与含氮、硫、磷的化合物及金属有机酸接触，否则胶料不能固化或固化不完全。灌封胶操作时间和固化时间和温度有关，温度越高可操作时间越短。测试各项情能参数需在胶水完全固化至少3天后进行，此时相关数值达到稳定值。更多相关数据和信息，请向深圳市耀能科技有限公司咨询，以获得相关建议和帮助。

有机硅灌封胶应用领域非常广泛，应用于有阻燃、导热要求的功率电子元件的灌封、密封，也可用于元器件的高电压灌封；新能源电动汽车动力电池的灌封、防水电源、防雷模动的导热灌封、HID的灌封；工作状态下发热电子元器件的灌封，如转换器、逆变器、传感器、电子控制单元等；精密机械部件、仪器仪表部件的防震保护，小型电器的灌封保护；小家电、家用电器控制板的耐高温导热阻燃灌封。

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