有机硅物理结构,特性以及耐温特性

一般的高分子材料大多数是以碳--碳（C--C）键为主链结构，如：橡胶，塑料，化学纤维等，而有机硅产品是以硅－氧 （Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为 121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小，这也与有机硅的分子是易扰曲的螺旋结构有关。

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