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单组份环氧结构胶

  • 685 单组份环氧结构胶
685 单组份环氧结构胶

685 单组份环氧结构胶

  • 产品简介:单组份环氧树脂胶
  • 产品特点:白色、膏状、环保无味
  • 应用范围:电子产品的粘接、固定、密封
  • 特色服务:免费试样、技术咨询
  • 产品描述:耀能单组份环氧型结构胶是一类单组份热固化的环氧树脂包封材料,产品固化后表面光滑细腻、附着力好、粘接强度高,能够经受严酷的热冲击,在高温下仍可连续工作。 适用与电感线圈定位、包封晶体管和半导体元器件,也可用于继电器、电容器、触发器、IC电路、计算机、电视机、冰箱、汽车、摩托车、电机的各类电子电器元件的密封和粘接。
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一、【产品特点】

1、单组份加热固化环氧树脂胶、无溶剂、无腐蚀、无气味

2、白色、中粘度膏状胶水、固化后胶体抗冲击及振动、粘接强度高

3、固化物具有耐高低温、高压、耐溶剂、耐酸碱、低收缩、无塌陷等特点

4、固化物对金属、塑胶和其他材料均无腐蚀,耐候性、耐老化、电气性能优越

5、固化后胶体绝缘、防潮、阻燃、不溶胀,符合RoHS指令要求

二、【应用范围】耀能 685环氧粘接结构胶适用以下产品和范围:

1、耀能单组份环氧型结构胶是一类单组份热固化的环氧树脂包封材料,产品固化后表面光滑细腻、附着力好、粘接强度高,能够经受严酷的热冲击,在高温下仍可连续工作。

2、适用与电感线圈定位、包封晶体管和半导体元器件,也可用于继电器、电容器、触发器、IC电路、计算机、电视机、冰箱、汽车、摩托车、电机的各类电子电器元件的密封和粘接。

3、PCB电子元件、电子元器件的粘接、固定。IC芯片的粘接和保护

4、广泛用于金属、玻璃、陶瓷、PCB板、半导体器件、塑胶等物体粘接、密封、固定。

三、【技术指标】

指标名称

条件/单位

指标值



品名/型号

/

环氧粘接胶685

品牌/产地

/

耀能/广东

目测

白色膏状

25/mpa.s

膏状、触变性

25,g/cm3

1.4

固化时间

80/min

20~30

120/min

10-15



固化后外观

/

白色胶体

shore A

8085

使用温度

50180

粘接强度

Mpa

13

吸水率

%

0.06

介电常数

60Hz

3.0

体积电阻

Ω.

2.0×1014

介电损耗因子

60Hz

0.003

击穿电压

Kv/mm

25-30

▲以上产品机械性能和电气性能均在25℃、相对温度55%,完全固化后72小时,耀能公司所测数据。

四、【使用方法】

1、清洁:清洁施工基材表面的灰尘、水份、油污等杂质,并保持干燥。

2、使用时,要将胶料从冰箱中取出室温下放置1~2小时解冻,解冻时不要将包装打开,以免冷空气遇热凝聚成水分渗透在胶内,影响性能。达到室温时再打开包装使用最佳。使用完毕后密封保存,以备下次再用.

五、【注意事项】

1、施胶和固化过程中不能在密闭的环境中操作,应保持良好的通风。

2、生产过程中应加强通风和个人防护方面的工作,严禁明火、并远离火源和热源。

3、测试各项性能参数需在施胶后至少48小时进行,此时胶水才完全固化完成。

4、更多相关数据和信息,请向耀能公司咨询,以获得相关建议和帮助。

六、【包装储存】

1、本品为30ml/支、1kg/罐、或其他包装。

2、本品需密封储存在08摄氏度环境中,,保质期3个月。